原裝Devcon 塑料冷焊劑DA160   原裝Devcon 塑料冷焊劑DA160   

塑料冷焊劑

加強型結構膠，用于工程塑料件、屬、復合材料、陶瓷以及不同類材質的高強度結構性粘接。

• 14300    25ml

•  

• 14320    47ml (淺黃色)

•  

• DA291    47ml(白色)

• DA290    47ml (黑色)

•  

• 14385    400ml (淺黃色)

•  

• DA160    400ml (白色)

•  

• DA295    400ml (黑色)

•  

• 14330    2公升

• 屬冷焊劑Ⅱ

   

  相對較長的操作時間，用于

  在筆記本和平板電腦行業中，屬的成分越來越多的應用，組裝中出現光用結構和卡扣來實現電子產品的超薄超輕的特點是很難了，結構上的設計越來越多的使用膠粘劑（如MA-209）來實現無間隙和扁平薄的外觀.

  DEVCON MA-209快固型復合材料冷焊劑是美ITW集團OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結構膠，適用于筆記本、平板電腦殼體的結構粘合，固化迅速，緊固時間短，有*的耐沖擊和抗疲勞性能。

  惠普有多個機種使用到這款產品，比如開始的MINI 2133。全鋁合的外殼和超輕的重量打破了對塑料外殼沉重呆板的印象。

  Devcon MA-209

  雙組份配比

  10:1

  混合后粘度

  110000mPa.S

  操作時間

  3-5min(23℃)

  夾固時間

  8min(23℃)或1min(50-60℃)

  *固化時間

  24H(23℃)

  耐溫范圍

  零下40℃-121℃

  剪切強度

  19.6MPa(ASTM D1002)

  斷裂延伸率

  100%-125%

  耐沖擊強度

  2J/mm2

  耐剝離能力強

  42pli(ASTM D1876)

  較大的屬件的粘接和裝配。

  主要性能及應用

  在筆記本和平板電腦行業中，屬的成分越來越多的應用，組裝中出現光用結構和卡扣來實現電子產品的超薄超輕的特點是很難了，結構上的設計越來越多的使用膠粘劑（如MA-209）來實現無間隙和扁平薄的外觀.

  DEVCON MA-209快固型復合材料冷焊劑是美ITW集團OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結構膠，適用于筆記本、平板電腦殼體的結構粘合，固化迅速，緊固時間短，有*的耐沖擊和抗疲勞性能。

  惠普有多個機種使用到這款產品，比如開始的MINI 2133。全鋁合的外殼和超輕的重量打破了對塑料外殼沉重呆板的印象。

  Devcon MA-209

  雙組份配比

  10:1

  混合后粘度

  110000mPa.S

  操作時間

  3-5min(23℃)

  夾固時間

  8min(23℃)或1min(50-60℃)

  *固化時間

  24H(23℃)

  耐溫范圍

  零下40℃-121℃

  剪切強度

  19.6MPa(ASTM D1002)

  斷裂延伸率

  100%-125%

  耐沖擊強度

  2J/mm2

  耐剝離能力強

  42pli(ASTM D1876)